9月11日，上海闵行区先进封装与集成系统研究院（上海交通大学集成电路学院产教基地）一行到我校奉贤校区开展调研交流。学校党委副书记、院长赵坚主持会议。上海交通大学集成电路学院、上海闵行区先进封装与集成系统研究院等相关专家，学校学术副院长王向红，各二级学院、继续教育学院相关负责人共同参加本次交流活动。
来访嘉宾参观集成电路工程开放型区域产教融合实践中心，实地了解学校集成电路领域实训平台建设与产教融合工作成效。
座谈会上，赵坚对来访团队表示欢迎，介绍了学校办学概况，分享了学校在校企合作、订单班、产教融合方面的建设成果，期待校企强强联合，面向集成电路产业岗位需求，合力培养适配产业发展的技术技能人才。
来访团队解读订单班合作构想。依托研究院APIS先进封装工艺、量测平台及完整8英寸产线资源，采用“学中练、练中学”实景化产线实训模式，围绕封装工艺、设备运维、量测检测、智能制造等方向开展人才培养，学员可择优留院就业或输送至产业链合作企业。同时就教师挂职交流、联合教研、产业学院建设、课程资源开发等合作方向进行阐述，致力于打造集成电路人才培养“上海样本”。交流研讨阶段，我校各二级学院介绍特色实训项目成果。经充分磋商，双方达成初步共识，推动专任教师挂职交流，落地产教融合合作项目，为后续订单班建设做好前期铺垫。
此次来访交流，为我校继续教育、产教融合、订单人才培养等方面拓宽合作思路。继续教育学院将以此为契机，持续跟进对接研究院，细化合作举措，推动师资互派、实训共建、人才共育等意向转化为实际项目，为长三角集成电路产业发展输送优质技术技能人才。（供稿：继续教育学院）