我校赴上海闵行区先进封装与集成系统研究院调研洽谈合作

发布者:王香玉发布时间:2026-08-14浏览次数:10

8月11日,学校副院长窦争妍带队赴上海闵行区先进封装与集成系统研究院开展专项调研交流,该研究院是闵行区人民政府与上海交通大学共建的民办非企业科研机构。电子技术与工程学院和继续教育学院相关负责人出席本次活动。


调研期间,窦争妍一行实地考察了基地半导体及光电器件封装量测平台,详细观摩平台电、光、热、磁四大核心量测设备的研发应用与实训教学场景,深入了解行业前沿技术标准、产业发展趋势以及高素质技术技能人才核心能力要求。同时,双方聚焦产业人才培育痛点、校企合作关键点展开座谈,重点围绕量测及封装测试专业人才订单培养、校内外实训基地共建、双师型师资团队搭建、企业新员工专项培训等重点合作方向进行全方位、深层次交流,细化合作模式、育人路径与落地细则。

本次调研精准对接产业刚需,初步达成三项重要合作意向,为我校电子信息类专业高质量发展注入全新动能。一是达成30人量测及封装测试人才订单培养合作意向,双方将依托交大产业平台与技术资源,定制贴合企业岗位需求的人才培养方案,实现招生、培养、就业一体化闭环育人,精准输送产业紧缺型人才。二是建立交大教授结对带教机制,我校教师可常态化走进上海交通大学实验室开展研学交流、实操实训,借力顶尖高校科研与教学资源,快速提升教师专业实操能力与科研创新水平,夯实双师型师资队伍建设根基。三是敲定两校联合全国师资培训项目,双方将整合优质教学资源、产业资源、科研资源,面向全国相关专业教师开展专项师资赋能培训,搭建跨区域、高水平的师资共建共享平台,助力行业整体育人能力提升。

下一步,学校将继续深化与上海交通大学的全方位合作,稳步推进各项合作意向落地见效,不断优化电子信息类专业人才培养体系,强化产业适配性、专业精准度、育人实效性,着力培养更多适配集成电路、光电封装测试领域的高素质技术技能人才,为区域乃至全国电子信息产业创新发展提供坚实的人才支撑与智力保障。(供稿部门:继续教育学院)