各二级单位：
为加快建设具有全球影响力的科技创新中心，提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域关键核心技术，上海市科学技术委员会特发布2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南。现将申报相关事项通知如下：
一、征集范围
专题一、芯片及其制造装备、材料与零部件技术
方向1、集成电路制造装备、材料及零部件
研究目标：研制具有国际竞争力的重大集成电路制造装备及关键零部件，突破和掌握集成电路制造高端装备系统设计、集成和应用关键技术，持续提升零部件、材料等配套能力。
研究内容：（1）集成电路高端装备用关键零部件研发与验证；（2）掩膜版制造用激光直写设备及纳米尺度三维多参数光学检测技术研发。
执行期限：2020年10月1日到2023年9月30日。
经费额度：为非定额资助。
申报主体要求：本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1。优先鼓励用户企业牵头组织申报。
专题二、集成电路共性技术研发
方向1、集成电路测试等平台服务技术
研究目标：培育和完善集成电路相关研发平台能力，服务国家战略科技力量打造。面向未来数据存储和高速传输接口芯片研发，发展新型存储器工艺和接口检测共性技术。
研究内容：（1）新型存储器工艺平台完善及关键技术研发；（2）集成电路制造超浅结退火激光关键技术研发及工艺研究；（3）高速串行接口芯片检测技术研发与检测平台建设。
执行期限：2020年10月1日到2022年9月30日。
经费额度：为非定额资助。
申报主体要求：本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于1:1。
专题三、集成电路前瞻技术研究
方向1、集成电路新材料、新器件、新方法
研究目标：面向未来计算、存储、传感等对集成电路新材料、新器件、新计算架构、新方法等，实现原理突破和原型验证。
研究内容：（1）光子计算关键器件开发、架构研究及原型芯片实现；（2）金属硫化物等二维原子晶体器件与大尺寸材料制备技术；（3）三维集成电路电磁全波仿真和参数提取技术研究；（4）三维集成电路功耗分析、热分析和应力分析技术研究；（5）基于人工智能的EDA多目标优化算法研究；（6）研发新一代微波可调无源器件，突破高集成度、宽带可重构的微波集成电路先进材料和关键工艺；（7）研发新型刺激响应智能薄膜材料和介观尺度下结构可重构可瞬变的电子元器件，实现器件性能的集成化验证，探索集成化智能安全芯片实现；（8）基于CMOS技术的集成生物光电子芯片。
执行期限：2020年10月1日到2022年9月30日。
经费额度：为非定额资助。
申报主体要求：本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于1:1。每条研究内容限支持1项。
二、申报要求
除满足前述相应条件外，还须符合以下要求：
1.研究内容已经获得财政资金支持的，不得重复申报。
2.项目参与人应遵守科研伦理准则，遵守人类遗传资源管理相关法规，符合科研诚信管理要求。项目责任人应承诺所提交材料真实性，学校将对申请人的申请资格负责，并对申请材料的真实性和完整性进行审核，不得提交有涉密内容的项目申请。
3.申报项目若提出回避专家申请的，须在提交项目可行性方案等书面材料的同时，上传由学校出具公函提出回避专家名单与理由。
4.已作为项目责任人承担市科委科技计划在研项目2项及以上者，不得作为项目责任人申报。
5.项目经费预算编制应当真实、合理，符合市科委科技计划项目经费管理的有关要求。
三、申报方式
1.项目申报采用网上申报方式，无需送交纸质材料。申请人通过“中国上海”门户网站（http://www.sh.gov.cn）--一网通办--利企服务--点击“上海市财政科技投入信息管理平台”图片链接进入申报页面，或者直接通过域名http://czkj.sheic.org.cn/进入申报页面。具体操作方式，请联系科研处。科研处审核通过后，再进行网上填报。
2.项目网上填报起始时间为2020年6月2日，截止时间（含学校网上审核提交）为2020年6月15日。逾期不予受理。
四、评审方式
采用通讯评审方式。
五、立项公示
上海市科委将向社会公示拟立项项目清单，接受公众异议。
六、联系人和联系方式
联 系 人：王媛媛
联系电话：57134786，18019117440
联系地址：C107b
联系邮箱：20190025@stiei.edu.cn
有申报意向的老师，请先联系科研处备案，以便开展后续工作。
科研处
2020年5月28日